?引線鍵合機是用于將IC芯片、LSI芯片等集成電路中的多個I/O電極與電路板進行電連接的設備。

它還用于連接印刷電路板上的電極。 近年來，倒裝芯片鍵合機已廣泛應用于集成電路的安裝，但仍然需要使用引線鍵合機進行鍵合。引線接合機有兩種類型：一種是一邊用顯微鏡觀察一邊進行接合的手動型，另一種是預先對接合地址進行編程的全自動型。

引線鍵合機應用

它主要用于組裝過程，這是半導體制造的后續步驟。 在這種情況下，布線是在集成電路內部完成的，并且它也用于將集成電路安裝到電路板的過程中。

上述手動型用于生產實驗性或原型板電路時，而全自動引線接合機則用于量產流程。由于引線接合機將電極一對一地連接起來，因此需要很高的生產效率。因此，以每點約0.05秒的高速連接電線的產品正成為主流。

引線鍵合機的原理

板上的電極與集成電路上的電極之間，采用金、鋁、銅等極細的導線連接。 采用超聲波焊接技術將各個電極和導線連接起來，連接過程在很短的時間內完成。 穿過并連接電線的部分稱為頭部，根據其結構有幾種類型。

由于引線鍵合機需要在極小的電極之間連接引線，因此定位精度必須極高，精度誤差約為±2微米。此外，還需要對頭部壓接負荷（壓合負荷）進行精密的管理和控制，并搭載無反作用力伺服機構和防振系統來抑制外部振動，從而實現較高的定位精度。

引線接合大致可分為兩種方法。一種是使引線與電極之間發生放電，使兩側的熔融部分形成球狀，然后加熱或施加超聲波進行壓接的球接合方法。另一種是不形成球狀的熔融部分，而是利用超聲波將引線直接壓接于電極的楔接合方法。

所用的線徑差別很大，從十幾微米到幾百微米的帶狀線，必須根據線材選擇鍵合方法。